一種電子數(shù)碼雷管芯片自動分切設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911034506.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110682362A | 公開(公告)日 | 2020-01-14 |
申請公布號 | CN110682362A | 申請公布日 | 2020-01-14 |
分類號 | B26F1/40;B26F1/44;B26D7/06;B26D7/18 | 分類 | 手動切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 劉毅;李新斌;黃志斌;谷峻峰;王浩;李兆歧;邵志 | 申請(專利權)人 | 遼寧華豐民用化工發(fā)展有限公司 |
代理機構 | 沈陽技聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 長春匯維科技股份有限公司;遼寧華豐民用化工發(fā)展有限公司 |
地址 | 130012 吉林省長春市朝陽區(qū)高新開發(fā)區(qū)前進大街2000號陽光大廈1單元701號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種電子數(shù)碼雷管芯片自動分切設備,涉及一種雷管生產設備。包括將芯片模具自動傳輸?shù)焦ぷ髋_上并定位的底模機構、將芯片上模具舉起并將上下模具裝配到一起的合模機構、起承重支撐并固定整臺設備的架體機構、能夠自動換取芯片并且做出分切操作同時能替換模具的取料分切換模機構、收集分切廢料的廢料收集機構、將底模提升到工作臺上的底模升降機構、使底模彈簧手抓張開的底模頂尖機構、將儲料倉內為分切的芯片推出的芯片出倉機構、承裝并且舉升芯片的上料機構、將裝配后的上下模具推出的推模裝置。本發(fā)明采用取料、分切、換模三位一體芯片分離方案,將復雜的工藝簡單化,將設備的體積減小的同時并節(jié)約了成本且提高了生產效率。 |
