無(wú)膠型撓性印制電路板用聚酰亞胺薄膜的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200610085782.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN1903546A 公開(kāi)（公告）日 2007-01-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN1903546A 申請(qǐng)公布日 2007-01-31
分類號(hào) B29C41/24(2006.01);B29C41/34(2006.01);B29C71/02(2006.01);C08J3/00(2006.01);B29K77/00(2006.01);B29L7/00(2006.01) 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 黃培;劉順珍;王偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇貝昇新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 代理人 郭百濤
地址 214200江蘇省宜興市環(huán)科園綠園路48號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)膠型撓性印制線路板用聚酰亞胺薄膜的制備方法，具體步驟為：以熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂為原料，在一定溫度下溶解于極性有機(jī)溶劑中，制成固含量介于為5％～45％的膠液；膠液定量流延在載體表面上，經(jīng)熱風(fēng)干燥脫出溶劑，升溫進(jìn)行高溫?zé)崽幚?，得到相?yīng)的聚酰亞胺薄膜，其中溶劑回收后可直接使用。本發(fā)明與傳統(tǒng)制備聚酰亞胺薄膜方法相比，不存在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，縮短了薄膜制備流程，制備過(guò)程易操作，薄膜質(zhì)量穩(wěn)定；且成型溫度低，能耗小。