一種表面輪廓成像裝置及成像方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110536383.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113267142A 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113267142A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) G01B11/24 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王毅;張?chǎng)纬?彭思龍;汪雪林;顧慶毅;王一潔;趙效楠;郭曉鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州中科行智智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京精金石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉俊玲
地址 066004 河北省秦皇島市海港區(qū)泰山路143號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種表面輪廓成像裝置及方法，涉及光學(xué)干涉檢測(cè)技術(shù)，低相干光源發(fā)出的光束進(jìn)入耦合器再進(jìn)入掃描模塊，經(jīng)過(guò)掃描模塊后的光束進(jìn)入3D成像模塊；3D成像模塊中的分光棱鏡將光束分成樣品光和參考光，參考光進(jìn)入?yún)⒖脊饽K；由樣品和參考光模塊反射的光束經(jīng)原路返回至耦合器，返回至耦合器的光束從耦合器的另一端進(jìn)入光譜儀形成干涉光譜；由計(jì)算機(jī)處理形成樣品表面的3D輪廓分布；2D成像模塊采集樣品表面2D圖像并將信號(hào)傳至計(jì)算機(jī)。本發(fā)明使用相對(duì)較窄的低相干光源，實(shí)現(xiàn)大測(cè)量范圍高分辨率測(cè)量及成像，且成本低；2D成像和3D成像結(jié)果融合，實(shí)現(xiàn)3D結(jié)構(gòu)和2D彩色雙模式成像。