一種減少骨傳導能量傳遞損失的耳掛結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121013529.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215682575U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215682575U 申請公布日 2022-01-28
分類號 H04R1/10（2006.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 劉志華;嚴凱;羅君波;顏軍勝 申請（專利權）人 佳禾智能科技股份有限公司
代理機構 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 劉克寬
地址 523808廣東省東莞市松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)南路6號1棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及骨傳導耳機技術領域，具體涉及一種減少骨傳導能量傳遞損失的耳掛結構,包括耳掛本體，耳掛本體的端部形成有用于嵌入骨傳導揚聲裝置的插接部，插接部的外周側面設有至少一層軟膠層，在插接部插接至骨傳導揚聲裝置的狀態(tài)下，插接部經(jīng)軟膠層與骨傳導揚聲裝置接觸。與現(xiàn)有技術相比，通過在插接部的外周側面設置一層軟膠層，軟膠層不但能夠起到防護插接部的作用，而且，軟膠層還能夠抵御外部振動或撞擊對插接部的影響，起到緩沖的作用。