一種晶體制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011524796.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112708933B | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN112708933B | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | C30B23/00(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 王宇;楊田;梁振興;李敏 | 申請(專利權(quán))人 | 眉山博雅新材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都七星天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 嚴(yán)芳芳 |
地址 | 620010 四川省眉山市東坡區(qū)金象化工產(chǎn)業(yè)園區(qū)君樂路3號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N晶體制備方法。所述方法包括:將籽晶置于生長腔體的頂部;將源材料置于所述生長腔體的底部;分別將第一溫度補(bǔ)償組件和第二溫度補(bǔ)償組件安裝到所述生長腔體的上表面和下表面;將加熱組件置于所述生長腔體的外部;通過所述加熱組件、所述第一溫度補(bǔ)償組件和所述第二溫度補(bǔ)償組件對所述生長腔體加熱;在晶體生長過程中,基于至少一個(gè)晶體生長參數(shù),調(diào)節(jié)所述加熱組件、所述第一溫度補(bǔ)償組件和所述第二溫度補(bǔ)償組件的加熱功率,使得晶體生長界面與所述源材料間的溫場保持基本穩(wěn)定。 |
