一種短尺寸高密度的收發(fā)組件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021836407.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213023545U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN213023545U | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | G01S7/02(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 史炎杰;宋麗娟 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫華測電子系統(tǒng)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 聶啟新 |
| 地址 | 214072江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4D地塊（滴翠路100號)2幢401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種短尺寸高密度的收發(fā)組件，涉及微波收發(fā)組件領(lǐng)域，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)依次相連的多個收發(fā)通道、功分網(wǎng)絡(luò)模組和收發(fā)補償電路，殼體包括盒體，每個收發(fā)通道包括收發(fā)前端和幅相控制多功能電路，收發(fā)前端連接天線端口，幅相控制多功能電路連接功分網(wǎng)絡(luò)模組，功分網(wǎng)絡(luò)模組集成在PCB內(nèi)部，PCB設(shè)置在盒體上，并且PCB和盒體將殼體內(nèi)部分隔成上下腔結(jié)構(gòu)，收發(fā)前端和收發(fā)補償電路位于上腔，幅相控制多功能電路位于下腔，且分布在PCB的兩側(cè)上，PCB上設(shè)有過孔，功分網(wǎng)絡(luò)模組、收發(fā)前端、幅相控制多功能電路和收發(fā)補償電路通過過孔實現(xiàn)上下腔間微波信號的互通，上下分腔結(jié)構(gòu)利用殼體的縱向空間，縮小了收發(fā)組件的體積。?? |
