一種多層集成的移相裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023126443.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215070419U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215070419U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H01Q3/30（2006.01）I;H01P1/18（2006.01）I;H01Q1/12（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張呈斌;陳家永;丘維強(qiáng);朱彥光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市云通通訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孔德丞
地址 511700廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)華南工業(yè)城塘邊社區(qū)居民委員會(huì)金富路13號(hào)A棟001號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種多層集成的移相裝置，包括多個(gè)移相器，所有的所述移相器層疊連接，任一所述移相器均通過(guò)卡接結(jié)構(gòu)與其相鄰的所述移相器可拆卸連接。本實(shí)用新型公開(kāi)的多層集成的移相裝置，拆裝方便。