拋光器件及其制備方法、拋光方法以及半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910947236.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110653720B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110653720B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | B24B37/24(2012.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B24B37/26(2012.01)I;H01L21/306(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 張潔;林武慶;陳文鵬;葉智荃 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 福建北電新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超成律師事務(wù)所 | 代理人 | 董佳 |
| 地址 | 362200福建省泉州市晉江市陳埭鎮(zhèn)江浦社區(qū)企業(yè)運(yùn)營(yíng)中心大廈 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種拋光器件及其制備方法、拋光方法以及半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，拋光器件包括：拋光頭；拋光墊，所述拋光墊設(shè)置在所述拋光頭的表面上；其中，所述拋光墊呈環(huán)形，所述拋光墊的環(huán)寬為10?80mm，所述拋光墊的厚度為0.5?6mm。利用該拋光器件拋光獲得的半導(dǎo)體器件表面粗糙度低、平坦度高、TTV值較低以及TTV值較為集中。?? |
