晶片面型加工裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010220765.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111390750B 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN111390750B 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) B24B37/10（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B7/22（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張潔;蘇雙圖;林武慶;王澤隆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建北電新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超成律師事務(wù)所 代理人 陳治位
地址 362200福建省泉州市晉江市陳埭鎮(zhèn)江浦社區(qū)企業(yè)運(yùn)營(yíng)中心大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片面型加工裝置，涉及半導(dǎo)體單晶材料加工領(lǐng)域，所述晶片面型加工裝置包括：打磨機(jī)構(gòu)、第一固定機(jī)構(gòu)和第二固定機(jī)構(gòu)，打磨機(jī)構(gòu)包括打磨盤；第一固定機(jī)構(gòu)包括固定槽，固定槽的底面設(shè)置有容納槽，固定槽和容納槽用于容納連接介質(zhì)溶液，固定槽與容納槽形成階梯結(jié)構(gòu)，階梯結(jié)構(gòu)用于支撐晶片的第一面，第一固定機(jī)構(gòu)用于通過固化的連接介質(zhì)溶液將晶片的第一面粘接在第一固定機(jī)構(gòu)上，以使打磨盤能夠?qū)牡诙孢M(jìn)行打磨；第二固定機(jī)構(gòu)用于與晶片上已經(jīng)加工完的第二面進(jìn)行連接，以使所述打磨盤能夠?qū)牡谝幻孢M(jìn)行打磨。