一種坩堝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110452826.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113151897A | 公開(公告)日 | 2021-07-23 |
申請公布號 | CN113151897A | 申請公布日 | 2021-07-23 |
分類號 | C30B23/00;C30B29/36 | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 陳澤斌;張潔;廖弘基;陳華榮 | 申請(專利權(quán))人 | 福建北電新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 馮潔 |
地址 | 362200 福建省泉州市晉江市陳埭鎮(zhèn)江浦社區(qū)企業(yè)運(yùn)營中心大廈 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種坩堝結(jié)構(gòu),涉及碳化硅單晶制備裝置領(lǐng)域;該坩堝結(jié)構(gòu)包括坩堝本體、第一導(dǎo)流組件和分流組件;坩堝本體的底部用于放置SiC粉料,坩堝本體的頂部具有用于放置SiC籽晶的放置區(qū)域;第一導(dǎo)流組件設(shè)置于坩堝本體內(nèi),與坩堝本體的內(nèi)側(cè)壁貼合,且第一導(dǎo)流組件包括第一導(dǎo)流環(huán),第一導(dǎo)流環(huán)兩端均具有正對放置區(qū)域的第一開口,且第一導(dǎo)流環(huán)在坩堝本體底部至頂部方向上尺寸逐漸減??;分流組件包括蓋體,蓋體蓋設(shè)于靠近坩堝本體頂部的第一開口外,且與第一導(dǎo)流環(huán)間隔設(shè)置并與第一導(dǎo)流環(huán)形成用于與第一開口連通的間隙,間隙用于供SiC粉料升華后的氣氛流通。該坩堝結(jié)構(gòu)能顯著減少碳包裹物產(chǎn)生且能有效地減少晶體生長過程中螺旋錯(cuò)位產(chǎn)生。 |
