基于Cu膜退火和氯氣反應(yīng)的側(cè)柵石墨烯晶體管制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310039823.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103151246B | 公開(kāi)(公告)日 | 2015-09-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103151246B | 申請(qǐng)公布日 | 2015-09-02 |
分類號(hào) | H01L21/04(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 郭輝;韋超;張玉明;張克基;雷天民;胡彥飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 陜西西安電子科大資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 陜西電子工業(yè)專利中心 | 代理人 | 西安電子科技大學(xué);陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司 |
地址 | 710071 陜西省西安市太白南路2號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于Cu膜退火和氯氣反應(yīng)的側(cè)柵石墨烯晶體管制備方法,主要解決現(xiàn)有技術(shù)制備的石墨烯連續(xù)性差及石墨烯器件載流子遷移率低等問(wèn)題。其實(shí)現(xiàn)步驟是:在清洗后Si樣片上生長(zhǎng)碳化層進(jìn)而形成3C-SiC薄膜;在3C-SiC薄膜上淀積SiO2,并在SiO2上光刻出側(cè)柵晶體管圖形窗口;將光刻后的3C-SiC與Cl2反應(yīng),生成碳膜;將碳膜樣片置于氫氟酸溶液中去除SiO2;將去除SiO2后的碳膜樣片置于Cu膜上,再將該整體置于Ar氣中,高溫下退火,使碳膜重構(gòu)為石墨烯;在石墨烯樣片上淀積金屬Pd層和Au層,再刻蝕出側(cè)柵晶體管的金屬接觸。本發(fā)明制作的石墨烯連續(xù)性好,其工藝過(guò)程保證了晶體管的遷移率,提升了器件性能。 |
