一種貼片電阻

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120523260.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214428417U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN214428417U 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類號(hào) H01C7/00（2006.01）I;H01C1/14（2006.01）I;H01C1/024（2006.01）I;H01C1/16（2006.01）I;H01C13/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 任宏偉;何宗濤;劉永鵬;于孝傳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東雋宇電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南譽(yù)豐專利代理事務(wù)所（普通合伙企業(yè)） 代理人 趙鳳
地址 276100山東省臨沂市郯城縣高科技電子產(chǎn)業(yè)園A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片電阻，包括焊接于焊接框架上的多個(gè)電阻本體，所述電阻本體的外側(cè)安裝有封裝體；所述封裝體由上封裝殼體和下封裝殼體組成；所述電阻本體底部的兩側(cè)分別焊接有第一焊接支架和第二焊接支架，所述上封裝殼體和下封裝殼體均是由絕緣塑料材質(zhì)制成；所述上封裝殼體和下封裝殼體相互扣合；所述焊接框架的中部設(shè)置有多組焊接接頭，且多組所述第一焊接支架和第二焊接支架遠(yuǎn)離電阻本體的一端分別與相對(duì)應(yīng)的焊接接頭焊接固定。本實(shí)用新型中，該種貼片電阻通過(guò)設(shè)計(jì)分體焊接式組合框架，焊接時(shí)可以將兩片較短的焊接框架拼在一起焊接，在保證焊接效率不變的情況下，解決了焊接治具不好脫料的難題，從而使其工作效率得到了大大提高。