一種SnAgSbNi系無鉛焊錫合金及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710141151.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106825983B 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN106825983B 申請公布日 2020-05-05
分類號 B23K35/26;B23K35/40;H05K3/34 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 滿金亮;吳宇寧;徐海斌;王小葉;吳弼富 申請（專利權(quán)）人 江蘇紫金農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司江寧開發(fā)區(qū)支行
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 南京達邁科技實業(yè)有限公司
地址 211100 江蘇省南京市江寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)九竹路鋪崗街379號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種SnAgSbNi系無鉛焊錫合金及其制備方法和應(yīng)用，按重量百分比計，包含Ag 2.0?4.0％、Sb 8.0?12.0％、Ni 0.01?0.1％，及微量元素P、Be、Ge、Ga、In、La、Ce中的至少一種，微量元素總量小于1％；余量為Sn。(1)本發(fā)明所述SnAgSbNi系無鉛焊錫合金熔點介于235?250℃之間，濕潤性、鋪展性較高，焊點的抗拉強度、抗蠕變、抗疲勞等綜合性能較好；(2)能夠有效減少錫焊料在使用過程中對電子元器件表面銀層的熔蝕，實現(xiàn)在250℃左右的回流焊封裝時先期熔點不熔化，提高產(chǎn)品合格率；(3)本發(fā)明所述SnAgSbNi系無鉛焊錫合金能夠?qū)U含量控制在100ppm以下，對環(huán)境友好；(4)本發(fā)明所述方法易于實現(xiàn)合金化，且成分均勻，無偏析現(xiàn)象發(fā)生。