散熱模組
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202220554119.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216901563U | 公開(公告)日 | 2022-07-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216901563U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-05 |
分類號(hào) | G06F1/20(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 劉海豐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳寶龍達(dá)信息技術(shù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道塘家社區(qū)光明高新產(chǎn)業(yè)園觀光路以南、邦凱路以西邦凱科技工業(yè)園4#廠房五層5C104 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開一種散熱模組,其中,所述散熱模組包括壓鑄件、散熱組件及制冷模塊,所述壓鑄件具有安裝槽和凹槽,且所述的安裝槽和所述凹槽呈相背設(shè)置;所述散熱組件安裝在所述安裝槽內(nèi);所述制冷模塊具有制冷端和釋熱端,且所述釋熱端與所述壓鑄件連接,所述制冷模塊嵌入在所述凹槽內(nèi),所述制冷端用于與顯卡芯片連接。本實(shí)用新型技術(shù)方案提升對(duì)顯卡芯片的散熱效果。 |
