PCB疊板結(jié)構(gòu)、電子線路板及電子產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220144869.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216905435U 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN216905435U 申請公布日 2022-07-05
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 程萬林 申請（專利權）人 深圳寶龍達信息技術股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道塘家社區(qū)光明高新產(chǎn)業(yè)園觀光路以南、邦凱路以西邦凱科技工業(yè)園4#廠房五層5C104
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種PCB疊板結(jié)構(gòu)、電子線路板及電子產(chǎn)品，屬于電子線路板技術領域。所述PCB疊板結(jié)構(gòu)包括多層疊設置的普通信號層與關鍵信號層；其中，所述普通信號層填充有低損耗材料，所述關鍵信號層的至少部分填充有超低損耗材料。本實用新型通過同時使用超低損耗材料填充的關鍵信號層和低損耗材料填充的普通信號層制成PCB疊板結(jié)構(gòu)，相較于現(xiàn)有全部采用超低損耗材料填充的關鍵信號層和普通信號層制成的PCB疊板結(jié)構(gòu)，在達到相同傳輸效果的情況下，本實用新型的成本更低，更具有市場競爭力。