鎖附結(jié)構(gòu)和電子裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202123137958.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216666192U | 公開(公告)日 | 2022-06-03 |
申請公布號 | CN216666192U | 申請公布日 | 2022-06-03 |
分類號 | F16B37/04(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I | 分類 | 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施;一般絕熱; |
發(fā)明人 | 黃林彬 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳寶龍達信息技術(shù)股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道塘家社區(qū)光明高新產(chǎn)業(yè)園觀光路以南、邦凱路以西邦凱科技工業(yè)園4#廠房五層5C104 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種鎖附結(jié)構(gòu)和電子裝置,所述鎖附結(jié)構(gòu)組裝至主板,主板設(shè)有固定孔,鎖附結(jié)構(gòu)包括鎖附件和倒扣部件,鎖附件貫穿固定孔并抵接主板,鎖附件設(shè)有定位槽,倒扣部件設(shè)有凸塊,凸塊卡接于定位槽,以使倒扣部件與鎖附件卡接并固定在固定孔處。本實用新型技術(shù)方案通過在鎖附件設(shè)置定位槽,再通過增設(shè)倒扣部件來與鎖附件卡接,以使卡接組裝好的鎖附結(jié)構(gòu)固定在主板上,鎖附結(jié)構(gòu)不需要焊接、不受貼片機制程的影響,因此,鎖附件的高度不受限,擴大了鎖附結(jié)構(gòu)的適用范圍。 |
