RRU腔體及RRU設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021662448.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212463904U 公開（公告）日 2021-02-02
申請公布號 CN212463904U 申請公布日 2021-02-02
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張盛 申請（專利權(quán)）人 蘇州格曼斯溫控科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 付興奇
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)港田路99號港田工業(yè)坊17號南一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種RRU腔體及RRU設(shè)備，屬于RRU設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。RRU腔體包括上腔體、下腔體，上腔體與下腔體樞轉(zhuǎn)連接，下腔體的底部嵌設(shè)有均溫板；上腔體用于扣合于下腔體的開口處。該RRU腔體，在下腔體的底部嵌設(shè)均溫板，以與元器件貼合，具有較大的散熱面，通過均溫板將元器件產(chǎn)生的熱量快速的進行橫向擴散，避免熱量集中導(dǎo)致元器件溫升過高，同時主要熱源FPGA與均溫板之間設(shè)置彈性熱管導(dǎo)熱裝置，避免該處之間使用太厚的導(dǎo)熱貼，降低傳導(dǎo)熱阻，使得該RRU腔體具有較好的散熱效果。??