一種針對(duì)PinFin基板的快速熱校準(zhǔn)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022321075.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213302426U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213302426U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | G01R31/26(2014.01)I;G01K7/02(2021.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 鄧二平;趙雨山;陳杰;謝露紅;黃永章 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華電（煙臺(tái)）功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 煙臺(tái)智宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 趙文峰 |
| 地址 | 264006山東省煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)香港路16號(hào)華日工業(yè)園2號(hào)樓101號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種針對(duì)Pin Fin基板的快速熱校準(zhǔn)裝置，包括電磁加熱板，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是：所述電磁加熱板的上表面直接或間接抵接熱導(dǎo)體材料的槽體的下表面，所述槽體內(nèi)盛裝滿細(xì)沙，需測(cè)量的Pin Fin基板埋入所述細(xì)沙內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型縮短了校準(zhǔn)時(shí)間，提高了校準(zhǔn)效率。?? |
