一種高品質(zhì)因數(shù)的三維電感器結(jié)構(gòu)及其制作工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610707516.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106298735A | 公開(公告)日 | 2017-01-04 |
申請公布號 | CN106298735A | 申請公布日 | 2017-01-04 |
分類號 | H01L23/522(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 趙文生;鄭杰;陳世昌;徐魁文;王高峰 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州法動科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 杜軍 |
地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教園區(qū)2號大街 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種高品質(zhì)因數(shù)的三維電感器結(jié)構(gòu)及其制作工藝。該三維電感器由多個元件單元構(gòu)成,電感元件的輸入輸出端口位于基底頂部的金屬層;元件單元包括位于基底頂部的金屬層、兩個圓環(huán)狀的硅通孔陣列、位于基底底部的重新布局層;其中兩個圓環(huán)狀的硅通孔陣列左右對稱設(shè)置。本發(fā)明利用bosch工藝在硅基底挖空槽,減小硅基底損耗。運用金屬線連接兩個圓環(huán)中的硅通孔,相較與傳統(tǒng)硅通孔構(gòu)造的電感器具有較大的電感值,同時充分利用正互感值(同圓環(huán)中硅通孔的電流流向都相同,金屬層和重新布局層中金屬線中電流流向分別相同),增強電感值。 |
