柔性電子器件及其制備方法、制備裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910604012.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111816570A 公開（公告）日 2020-10-23
申請公布號 CN111816570A 申請公布日 2020-10-23
分類號 H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王玲 申請（專利權）人 北京荷清柔創(chuàng)科技有限公司
代理機構 杭州華進聯(lián)浙知識產權代理有限公司 代理人 北京荷清柔創(chuàng)科技有限公司
地址 100089北京市海淀區(qū)永泰莊北路1號天地鄰楓2號樓2層202C(東升地區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種柔性電子器件及其制備方法、制備裝置。該制備方法，通過提供至少一層柔性基底層、防靜電膜以及柔性封裝層能夠制備獲得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防靜電功能的柔性電子器件。該制備方法通過打印的方式可以實現(xiàn)快速且精細的器件成形，提高生產效率；且該方法步驟簡單高效，可以實現(xiàn)產品的大規(guī)模量產化。??