一種用于手機零部件組裝的供料盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920233447.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209811633U 公開（公告）日 2019-12-20
申請公布號 CN209811633U 申請公布日 2019-12-20
分類號 B23P19/00（2006.01）; B23P21/00（2006.01） 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 廖蒲源; 文幸黨; 劉重昭 申請（專利權）人 深圳市賽特斯智能設備有限公司
代理機構 深圳中細軟知識產權代理有限公司 代理人 深圳市賽特斯智能設備有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道寶龍社區(qū)寶龍六路3號中橋工業(yè)園A棟綜合樓C6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于手機零部件組裝的供料盤，包括供料盤本體，所述供料盤本體的底端連接有供料盤底座，所述供料盤本體的頂端連接有弧形凸塊，所述供料盤本體的一端內壁連接有第一供料架，本實用新型結構科學合理，使用安全方便，通過環(huán)形連接板底端連接的伸縮柱、減震彈簧和固定柱，可對供料盤本體進行減震防護，減少供料時的震動傳遞至地面，通過將蓋板翻動蓋在供料盤本體上，結合清理電機運行，可帶動轉動連座頂端連接的第一清理座和第二清理座轉動，從而通過第一清理毛刷和第二清理毛刷，對第一供料架和第二供料架進行刷動，并可在不需使用時，通過蓋板對供料盤本體進行防護，便于供料盤本體的清理和防護。