一種高散熱性能的電子產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111308303.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114040563A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114040563A 申請公布日 2022-02-11
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 桂飛;楊濤;汪思群;王廷營;唐海瑞;祝青;黃坤;周剛 申請（專利權(quán)）人 上海杰瑞兆新信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京理工大學(xué)專利中心 代理人 朱炳斐
地址 200120上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路666號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高散熱性能的電子產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)包括PCB、封裝框架、塑封體、引腳組件；其中PCB上焊接有需要散熱的功率管、芯片等器件；PCB裝入封裝框架內(nèi)，形成腔體；塑封體將PCB與封裝框架之間的縫隙填滿；塑封后的產(chǎn)品，從框架的兩頭進(jìn)行切割，漏出PCB的中間層的銅皮，進(jìn)行兩側(cè)引腳組件的焊接。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)具有體積小、散熱優(yōu)良及安裝簡單可靠等優(yōu)點(diǎn)，從而提高電子產(chǎn)品在使用過程中的可靠性。