一種可穿戴設(shè)備的生物特征光學(xué)傳感器的封裝方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811017754.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109119347B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109119347B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-10 |
分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;A61B5/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 葉又保 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市泓亞智慧電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 毛雨田 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道九圍社區(qū)簕竹角宏發(fā)創(chuàng)新園2棟5層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種可穿戴設(shè)備的生物特征光學(xué)傳感器的封裝方法,包括以下具體步驟:線路布置步驟、晶元焊接步驟、導(dǎo)線焊接步驟和切割步驟,在樹(shù)脂基覆銅板上根據(jù)發(fā)射和接收一體化的功能在固晶功能區(qū)的周?chē)M(jìn)行線路布置,且把晶元焊接于固晶功能區(qū)上,通過(guò)焊接電線把晶元上的芯片電機(jī)與樹(shù)脂基覆銅板上的焊線功能區(qū)連接,實(shí)現(xiàn)了芯片的電性導(dǎo)通。通過(guò)把樹(shù)脂基覆銅板切割成傳感器單元,每一傳感器單元均包括至少一個(gè)發(fā)射窗口和一個(gè)接收窗口,很好地實(shí)現(xiàn)了發(fā)射和接收一體化,避免整個(gè)傳感器單元占用較大的空間,大大減少了傳感器的空間占用率,集成度得到提高。把傳感器單元裝在穿戴式智能手表或者手環(huán)時(shí),使用效果更好。 |
