硅片校正機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021013605.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213340324U 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN213340324U 申請公布日 2021-06-01
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L31/18（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫松 申請（專利權）人 蘇州邁為科技股份有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 唐清凱
地址 215200江蘇省蘇州市吳江區(qū)經濟開發(fā)區(qū)龐金路1801號龐金工業(yè)坊D02幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種硅片校正機構，包括：底座；兩個推片件，均可滑動地設在所述底座上，兩個所述推片件相對設置；運動件，可滑動地設在所述底座上，所述運動件上開設有兩個運動滑軌，兩個所述推片件分別滑動與兩個所述運動滑軌滑動連接，所述運動件在第一方向上運動時，帶動兩個所述推片件朝相互靠近或相互遠離；兩個所述推片件用于在相互靠近時對硅片夾持校正；驅動裝置，連接所述運動件，用于帶動所述運動件在所述第一方向上運動?，F(xiàn)有技術中需要兩個氣缸連接兩個推片件，本實施方式中通過運動件的設置，使得單個氣缸可以帶動兩個推片件相互靠近或相互遠離，節(jié)省了硅片校正機構的成本。??