一種用于封裝薄膜的化合物、包含其的油墨組合物及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110573186.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113185544A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113185544A 申請公布日 2021-07-30
分類號 C07F7/18（2006.01）I;C09D11/38（2014.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分類 有機化學〔2〕;
發(fā)明人 于哲;姜曉晨;秦翠英;崔明;馬曉宇;王輝;尹恩心 申請（專利權(quán)）人 吉林奧來德光電材料股份有限公司
代理機構(gòu) 北京慕達星云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 趙徐平
地址 130012吉林省長春市高新開發(fā)區(qū)硅谷新城生產(chǎn)力大廈A座19層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于封裝薄膜的化合物，所述用于封裝薄膜的化合物的結(jié)構(gòu)通式如下化學式1：本發(fā)明中化學式1的可固化含硅單體作為聚合的單體，由于其中包含的苯環(huán)和環(huán)氧基團，在將其與光固化含環(huán)氧烷基稀釋劑單體進行配合時，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透過率、更高的固化速度、更低的等離子體刻蝕速率，從而更好地滿足了現(xiàn)有技術(shù)中封裝薄膜的要求。