一種含硅單體、封裝組合物、封裝結(jié)構(gòu)及光電器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110491255.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113234100A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113234100A 申請公布日 2021-08-10
分類號 C07F7/08（2006.01）I;C09D4/02（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分類 有機化學(xué)〔2〕;
發(fā)明人 于哲;姜曉晨;秦翠英;崔明;馬曉宇;王輝;尹恩心 申請（專利權(quán)）人 吉林奧來德光電材料股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市洪荒之力專利代理有限公司 代理人 莊露露
地址 130000吉林省長春市高新開發(fā)區(qū)硅谷新城生產(chǎn)力大廈A座19層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種含硅單體、封裝組合物、封裝結(jié)構(gòu)及光電器件，屬于光固化材料及薄膜封裝技術(shù)領(lǐng)域，該含硅單體的結(jié)構(gòu)通式為：本發(fā)明實施例提供的含硅單體，含有剛性基團的芳環(huán)和Si原子，相比于不含苯環(huán)和硅原子的單體具有更好的耐熱性、透明性、更低的水汽透過率和氧氣透過率，另一方面也減少了封裝組合物在固化時所產(chǎn)生過多的收縮體積，其用于OLED器件的薄膜封裝，能夠有效阻隔水和氧氣，提高了可靠性，且進一步延長了OLED器件的使用壽命。