低導(dǎo)熱系數(shù)的聚醚醚酮改性造粒材料及其應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910841334.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110527246A 公開（公告）日 2019-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN110527246A 申請(qǐng)公布日 2019-12-03
分類號(hào) C08L61/16;C08K9/06;C08K7/26;C08K7/24;A24F47/00 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 史海兵;王錫銘;于順東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江鵬孚隆科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 浙江鵬孚隆科技股份有限公司;浙江鵬孚隆新材料有限公司
地址 321000 浙江省金華市金磐開發(fā)區(qū)新區(qū)花臺(tái)路588號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種隔熱材料，特別涉及一種低導(dǎo)熱系數(shù)的聚醚醚酮改性造粒材料及其應(yīng)用，屬于高分子改性材料技術(shù)領(lǐng)域。一種低導(dǎo)熱系數(shù)的聚醚醚酮改性造粒材料，該改性材料是由如下質(zhì)量百分比計(jì)的組分?jǐn)D出造粒得到：聚醚醚酮樹脂60~89.9%，改性硅藻土10~39.5%，碳納米管0.1~5%；所述的改性硅藻土為焙燒硅藻土和/或助熔焙燒硅藻土依次經(jīng)過純化、改性、焙燒處理得到，焙燒硅藻土或助熔焙燒硅藻土原料的焙燒溫度不低于450℃、焙燒時(shí)間不少于2h。與普通聚醚醚酮改性造粒材料相比，本發(fā)明所述低導(dǎo)熱系數(shù)的聚醚醚酮改性造粒材料具備更好的隔熱效果，且同時(shí)具備良好的強(qiáng)度及尺寸穩(wěn)定性。