一種半導(dǎo)體化合物材料的單晶生長(zhǎng)工藝設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110213776.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113026089A | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113026089A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
分類號(hào) | C30B11/00;C30B29/42 | 分類 | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
發(fā)明人 | 雷仁貴;于會(huì)永;馮佳峰;袁韶陽(yáng);趙中陽(yáng);張軍軍;趙春峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 大慶溢泰半導(dǎo)體材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 黑龍江省百盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 孫淑榮 |
地址 | 163000 黑龍江省大慶市高新區(qū)火炬新街44號(hào)(園區(qū))新興產(chǎn)業(yè)孵化器3#301 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種半導(dǎo)體化合物材料的單晶生長(zhǎng)工藝設(shè)備,涉及單晶生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域,包括爐體、石英管,石英管、坩堝,爐體與石英管之間固定設(shè)置有單段式加熱器,所述的單段式加熱器外側(cè)固定安裝有溫梯筒,所述的溫梯筒帶有環(huán)形的過液腔,過液腔底部螺紋連接有封堵環(huán),封堵環(huán)內(nèi)圈、外圈分別與溫梯筒螺紋連接,封堵環(huán)沿周向均勻加工有進(jìn)液孔,進(jìn)液孔內(nèi)插裝有進(jìn)液管,進(jìn)液管與封堵環(huán)固定連接,進(jìn)液管下方設(shè)置有儲(chǔ)液箱,過液腔上端設(shè)置有出液口。本發(fā)明由于溫梯范圍可變化,所以在加熱器長(zhǎng)度不變的情況下,可提供不同范圍的梯度場(chǎng),從而適用于不同物質(zhì)單晶生長(zhǎng);且溫梯的連續(xù)性良好。 |
