一種小型深紫外LED無機(jī)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820359234.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208014732U 公開（公告）日 2018-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN208014732U 申請(qǐng)公布日 2018-10-26
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾祥華;何苗;胡建紅;郭玉國 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)高新園區(qū)丹桂路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小型深紫外LED無機(jī)封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝底板、安裝底板、封裝玻璃蓋與安裝玻璃蓋，封裝底板的表面設(shè)置有第一凹槽，第一凹槽內(nèi)的封裝底板的表面上設(shè)置有安裝底板；安裝底板的表面上設(shè)置有第二凹槽，第二凹槽的內(nèi)側(cè)壁與外側(cè)壁上分別設(shè)置有第二通孔與第一通孔且第一通孔的內(nèi)腔與第二通孔的內(nèi)腔相連通，封裝玻璃蓋與安裝玻璃蓋均通過無機(jī)粘結(jié)劑固定在第一凹槽與第二凹槽內(nèi)，封裝玻璃板與安裝玻璃板均由無機(jī)玻璃制成，提高了本實(shí)用新型整體的抗紫外線性能；第一金屬熱沉與第二金屬熱沉在傳導(dǎo)散熱的同時(shí)還可以對(duì)LED發(fā)光芯片進(jìn)行固定，增強(qiáng)了本實(shí)用新型整體的抗震性能。