一種紫外LED封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820460714.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208014736U 公開（公告）日 2018-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN208014736U 申請(qǐng)公布日 2018-10-26
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾祥華;何苗;郭玉國(guó);胡建紅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇鴻利國(guó)澤光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇鴻利國(guó)澤光電科技有限公司
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)高新園區(qū)丹桂路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及紫外LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種紫外LED封裝器件，包括分別設(shè)置于紫外LED兩側(cè)的上透光中空殼體與下透光中空殼體，上透光中空殼體的一側(cè)與下透光中空殼體的一側(cè)具有開口端，紫外LED包括基板和設(shè)置于基板上的多個(gè)晶片，基板的一側(cè)封閉上透光中空殼體的開口端且基板的另一側(cè)封閉下透光中空殼體的開口端，上透光中空殼體的內(nèi)部與下透光中空殼體的內(nèi)部真空或充滿填充氣體。上述封裝器件通過透光中空殼體與充滿其中的填充氣體或者真空來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)紫外LED的封裝，整個(gè)封裝器件不使用有機(jī)封裝材料，能夠從源頭上完全克服紫外光對(duì)有機(jī)封裝材料的老化，從而有效提高紫外LED的性能并延長(zhǎng)其使用壽命。