一種高光效紫外LED的封裝支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820481035.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208271934U 公開（公告）日 2018-12-21
申請公布號 CN208271934U 申請公布日 2018-12-21
分類號 H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾祥華;何苗;郭玉國;胡建紅 申請（專利權）人 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司
代理機構 北京中知法苑知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)高新園區(qū)丹桂路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高光效紫外LED的封裝支架，包括平面陶瓷基板，帶有反光杯的圍擋料片，所述反光杯內壁表面蒸鍍有純鋁鏡面薄膜并覆蓋有氟化鎂保護膜；所述圍擋料片為熱固性環(huán)氧塑封材料，該圍擋料片底平面與陶瓷基板粘結壓合而成；所述紫外LED的芯片固定于反光杯內的陶瓷基板上，所述LED的芯片包括正負電極，其在陶瓷基板上完成正負極連接。通過在陶瓷基板上設置表面蒸鍍鋁膜的反光杯塑料圍擋料片，可顯著提高紫外LED芯片側面光的萃取能力，同時通過陶瓷基板給芯片散熱，同時保證器件性能的可靠性。