一種新型“三明治”結(jié)構(gòu)柔性熱膜微傳感器及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811330397.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109553061A 公開（公告）日 2019-04-02
申請公布號 CN109553061A 申請公布日 2019-04-02
分類號 B81B7/00（2006.01）I; B81B7/02（2006.01）I; B81C1/00（2006.01）I; G01L11/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 馬炳和; 孫寶云; 王朋彬; 鄧進(jìn)軍; 羅劍 申請（專利權(quán)）人 西安礪芯慧感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 代理人 呂湘連
地址 710086 陜西省西安市西咸新區(qū)灃東新城豐業(yè)大道西段天章三路1212號灃東創(chuàng)智云谷5號樓2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型“三明治”結(jié)構(gòu)柔性熱膜微傳感器及制作方法，屬于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域。本發(fā)明采用頂層熱敏單元5?中間絕緣層3?底層發(fā)熱單元6的三層薄膜結(jié)構(gòu)，頂層熱敏單元5和底層發(fā)熱單元6之間通過中間絕緣層3進(jìn)行電隔離，相互獨(dú)立工作。頂層熱敏單元5和底層發(fā)熱單元6結(jié)構(gòu)尺寸完全相同對稱且工作溫度相同，消除了頂層熱敏單元向基底的熱傳導(dǎo)，大大提高了傳感器的測量精度和動態(tài)特性。通過薄膜沉積和兩次光刻工藝實(shí)現(xiàn)傳感器結(jié)構(gòu)的制備，保證了頂層熱敏單元5和底層發(fā)熱單元6空間位置關(guān)系。