一種結(jié)晶器銅板電鍍裝置及電鍍方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110563221.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113249758A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113249758A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | C25D5/02（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D5/12（2006.01）I;C25D21/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 丁貴軍;王碩煜;張龍;杭志明;楊鈞;熊道毅;張鵬飛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽馬鋼表面技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥昊晟德專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王瑞 |
| 地址 | 230000安徽省馬鞍山市慈湖高新區(qū)牡丹江路924號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種結(jié)晶器銅板電鍍裝置及電鍍方法，包括電鍍槽、溢流槽、第一溢流口、第二溢流口和循環(huán)部，所述電鍍槽和所述溢流槽內(nèi)均設(shè)置有鍍液，所述溢流槽內(nèi)所述鍍液的高度低于所述電鍍槽內(nèi)所述鍍液的高度，所述第二溢流口的兩端分別與所述電鍍槽、所述溢流槽連通；所述第一溢流口的高度大于所述第二溢流口的高度，所述第一溢流口的兩端分別與所述電鍍槽、所述溢流槽連通；所述循環(huán)部將所述溢流槽內(nèi)的所述鍍液向所述電鍍槽內(nèi)運(yùn)輸；本發(fā)明可在分層電鍍時(shí)使結(jié)晶器銅板上口不需要鎳合金層得部分不被電鍍，提高工作效率的同時(shí)減少不必要的浪費(fèi)。 |
