一種高散熱性EPS功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022372529.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213459724U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN213459724U 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李承浩;金英珉;金奉煥 申請（專利權(quán)）人 愛微（江蘇）電力電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 代理人 田鴻儒
地址 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)九華山路50號韓資工業(yè)園鄰里中心505室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種高散熱性EPS功率模塊，包括：殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有DBC基板；芯片，所述芯片設(shè)于所述DBC基板上；功率端子，所述功率端子連接于所述芯片，且所述功率端子自所述殼體側(cè)端伸出設(shè)置；信號端子，所述信號端子連接于所述DBC基板，且所述信號端子自所述殼體側(cè)端伸出設(shè)置；雙散熱組件，所述雙散熱組件連接于所述殼體上。本實(shí)用新型采用雙散熱組件對功率模塊工作產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱處理，散熱效率高，散熱速率快。