一種高散熱性ECOMP功率模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022380388.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213459725U | 公開(公告)日 | 2021-06-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213459725U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李承浩;金英珉;金奉煥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 愛微(江蘇)電力電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 田鴻儒 |
地址 | 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)九華山50號(hào)韓資工業(yè)園鄰里中心505室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高散熱性ECOMP功率模塊,包括:塑料外殼,所述塑料外殼兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)引腳;覆銅陶瓷基板,所述覆銅陶瓷基板設(shè)置在所述塑料外殼的內(nèi)腔底部;引線框架,所述引線框架設(shè)置在所述覆銅陶瓷基板表面,所述引線框架與外引線連接;功率元件,所述功率元件連接在所述引線框架上且通過(guò)所述外引線與所述引腳連接;在塑料外殼內(nèi)設(shè)置的覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性;在該覆銅陶瓷基板上設(shè)置引線框架實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電路引出端與外引線連接,形成回路,實(shí)現(xiàn)電路與外界輸出和輸入,并將功率元件集成為一體,同時(shí)引線框架還能起到機(jī)械支撐、散熱的作用。 |
