一種EPS功率模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022370523.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213459723U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213459723U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
分類(lèi)號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李承浩;金英珉;金奉煥 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 愛(ài)微(江蘇)電力電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 田鴻儒 |
地址 | 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)九華山50號(hào)韓資工業(yè)園鄰里中心505室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種EPS功率模塊,包括:殼體;DBC基板,所述DBC基板設(shè)于所述殼體內(nèi);芯片,所述芯片設(shè)于所述DBC基板上;功率端子,所述功率端子連接于所述芯片,且所述功率端子伸出所述殼體側(cè)端設(shè)置;信號(hào)端子,所述信號(hào)端子連接于所述DBC基板,且所述信號(hào)端子伸出所述殼體側(cè)端設(shè)置。本實(shí)用新型DBC基板和芯片封裝于殼體,功率端子和信號(hào)端子從殼體側(cè)端伸出設(shè)置,大大增加了功率端子和信號(hào)端子排列空間,增加了功率端子和信號(hào)端子之間的間距,減小了功率端子和信號(hào)端子之間的電干擾以及走電的風(fēng)險(xiǎn)。 |
