一種散熱增強(qiáng)功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022384379.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213635964U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213635964U 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/473;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李承浩;金英珉;金奉煥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 愛(ài)微（江蘇）電力電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 代理人 田鴻儒
地址 224000 江蘇省鹽城市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)九華山50號(hào)韓資工業(yè)園鄰里中心505室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱增強(qiáng)功率模塊，包括：集成電路芯片、封裝外殼、散熱裝置、絕緣冷卻液；所述集成電路芯片設(shè)置在所述封裝外殼內(nèi)，所述散熱裝置設(shè)置有兩個(gè)，分別設(shè)置在所述封裝外殼的上方、下方，所述封裝外殼填充有所述絕緣冷卻液。散熱增強(qiáng)功率模塊通過(guò)絕緣冷卻液絕緣，比熱大的優(yōu)點(diǎn)，可以及時(shí)將熱量傳遞至散熱裝置，散熱裝置通過(guò)散熱板波浪形平面增大與絕緣冷卻液的接觸面積，散熱片與空氣接觸可以極快的將功率模塊產(chǎn)生的大量的熱進(jìn)行消耗降溫，實(shí)現(xiàn)在不增加分流電阻和模塊體積的情況下盡可能的增加散熱；內(nèi)部通過(guò)固定柱進(jìn)行緩震，集成電路芯片上的開(kāi)孔可以平衡集成電路芯片隔開(kāi)的上下兩個(gè)區(qū)域的氣壓，使絕緣冷卻液灌裝更飽滿順暢。