一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022386748.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213459726U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN213459726U 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李承浩;金英珉;金奉煥 申請（專利權(quán)）人 愛微（江蘇）電力電子有限公司
代理機構(gòu) 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 代理人 田鴻儒
地址 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)九華山50號韓資工業(yè)園鄰里中心505室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其包括：上封裝體，所述上封裝體連接有防脫落組件；下封裝體，所述下封裝體與所述上封裝體連接；基板，所述基板安裝于所述下封裝體內(nèi)；芯片，所述芯片連接于所述基板上；端子，若干個所述端子連接于所述基板上，并延伸出所述下封裝體，部分所述端子與芯片電連接。本實用新型采用分體式封裝結(jié)構(gòu)，通過防脫落組件防止拆裝過程中螺栓脫落，有效保證上下封裝體安裝位置，實現(xiàn)功率模塊的準確封裝，便于內(nèi)部電子元件檢修，提高功率模塊的可靠性。