一種LED集成芯片及顯示設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110506421.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113380766A | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請公布號 | CN113380766A | 申請公布日 | 2021-09-10 |
分類號 | H01L23/544(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L27/15(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳波 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳麥沄顯示技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黎堅(jiān)怡 |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市高新區(qū)玉帶北路285號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種LED集成芯片及顯示設(shè)備。該LED集成芯片包括:LED集成芯片包括:透明襯底;LED芯片,設(shè)置在透明襯底的一側(cè);第一引線,設(shè)置在透明襯底的一側(cè),且與LED芯片連接;電極層,LED芯片及第一引線位于電極層與透明襯底之間,且電極層的電極與對應(yīng)的第一引線連接,以通過第一引線向LED芯片提供第一檢測信號。通過這種方式,能夠降低巨量轉(zhuǎn)移等后續(xù)工藝對良率及均勻性的要求,降低維修成本。 |
