一種芯片器件的轉(zhuǎn)移方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011356778.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112490174A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請公布號 | CN112490174A | 申請公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號 | H01L21/683(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳波 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳麥沄顯示技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黎堅(jiān)怡 |
| 地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市高新區(qū)玉帶北路285號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N芯片器件的轉(zhuǎn)移方法，該芯片器件的轉(zhuǎn)移方法包括在設(shè)有多個(gè)芯片器件的支撐襯底上形成鍵合層及臨時(shí)襯底層，采用激光剝離、化學(xué)腐蝕或者研磨方式去除支撐襯底以將多個(gè)芯片器件轉(zhuǎn)移至臨時(shí)襯底層，刻蝕鍵合層以露出多個(gè)芯片器件的側(cè)壁，去除鍵合層以使得多個(gè)芯片器件從臨時(shí)襯底層脫落，通過承接載具承接多個(gè)芯片器件。通過上述方式，本申請?zhí)峁┑男酒骷霓D(zhuǎn)移方法，更容易實(shí)現(xiàn)鍵合層的均勻分解，從而保證芯片轉(zhuǎn)移過程中的掉落精度和良品率，實(shí)現(xiàn)芯片器件圖形化有序排列并進(jìn)行轉(zhuǎn)移。?? |
