一種LED集成封裝體及顯示裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110514827.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113380935A | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113380935A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-10 |
分類號(hào) | H01L33/38(2010.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳麥沄顯示技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黎堅(jiān)怡 |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市高新區(qū)玉帶北路285號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種LED集成封裝體及顯示裝置。該LED集成封裝體包括:基板,具有相背設(shè)置的第一表面與第二表面,基板設(shè)有從第一表面貫穿至第二表面的通孔;LED芯片,設(shè)置在第一表面上;第一電極,設(shè)置在第一表面上,第一電極與LED芯片連接,用于向LED芯片提供第一測(cè)試信號(hào);第二電極,設(shè)置在第二表面上,第二電極沿通孔與第一電極連接,用于向第一電極提供第一測(cè)試信號(hào)。通過這種方式,能夠降低巨量轉(zhuǎn)移等后續(xù)工藝對(duì)良率及均勻性的要求,降低維修成本。 |
