一種電能表電路板結(jié)構(gòu)及該結(jié)構(gòu)的加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310433171.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103517555B 公開（公告）日 2017-04-19
申請公布號 CN103517555B 申請公布日 2017-04-19
分類號 H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭黎光 申請（專利權(quán)）人 蘇州銀河龍芯科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 常亮
地址 215021 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道1355號國際科技園112B單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電能表電路板結(jié)構(gòu)及該結(jié)構(gòu)的加工工藝，通過采用單邊背光支架與單邊液晶，可實現(xiàn)將原分布于電路板背面的大部分插裝器件盡可能的設(shè)置于單面背光支架的下方，實現(xiàn)插裝器件的插裝方向與單面背光支架及單面液晶方向一致，使得90%以上的插裝器件均位于電路板正面上，便于后續(xù)同時進行波峰焊接固定，降低人工焊接的工作量，提高工作效率，降低加工成本，保證焊接質(zhì)量。同時，通過將卡口抗攻擊器件集成于抗攻擊器件電路板上，并采用插接方式將抗攻擊器件電路板與電路板連接固定，保證卡座與電路板間電氣連接的穩(wěn)定性與可靠性，提高生產(chǎn)效率。