基于上轉發(fā)光免疫層析技術的CRP和SAA的聯合定量檢測方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110959238.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113655219A | 公開(公告)日 | 2021-11-16 |
申請公布號 | CN113655219A | 申請公布日 | 2021-11-16 |
分類號 | G01N33/558(2006.01)I;G01N33/68(2006.01)I;G01N33/577(2006.01)I;G01N33/543(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 張平平;楊瑞馥;周裕貴;陳潔;張靜 | 申請(專利權)人 | 北京熱景生物技術股份有限公司 |
代理機構 | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人 | 關暢 |
地址 | 100071北京市海淀區(qū)太平路27號院 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了基于上轉發(fā)光免疫層析技術的CRP和SAA的聯合定量檢測方法。本發(fā)明所要保護的一個技術方案是檢測A蛋白和/或B蛋白的免疫層析芯片,所述免疫層析芯片包含結合墊、分析膜、樣品墊和吸水墊;結合墊上含有被生物標記物標記的抗A抗體1、抗B抗體1和質控物;分析膜上含有A檢測點、B檢測點和質控檢測點。A蛋白可為C?反應蛋白,B蛋白可為血清淀粉樣蛋白A,分析膜上各檢測點為圓形小點且橫向排布,檢測點連線與層析方向垂直,生物標記物為稀土納米上轉發(fā)光顆粒。實驗證明,本發(fā)明制備的免疫層析芯片可應用于CRP和SAA的聯合定量高靈敏和零背景檢測,具有高穩(wěn)定性、準確性和安全性,將在多重檢測中具有廣闊的應用前景。 |
