FPC板的LED貼片方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110400696.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113141730A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113141730A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H05K3/34;H05K3/30 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 盧燦新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市鴻岸電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市壹壹壹知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 阮帆
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道羅田社區(qū)廣田路8號(hào)二棟一樓A號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種FPC板的LED貼片方法，包括：步驟1：將FPC板置于托板上；步驟2：在FPC板上蓋上刷膠鋼網(wǎng)，在FPC板上各個(gè)焊盤的焊點(diǎn)之間位置處刷膠；步驟3：在FPC板上蓋上刷錫鋼網(wǎng)，在FPC板上各個(gè)焊盤處刷上錫膏；步驟4：進(jìn)行SPI檢測(cè)，若檢測(cè)合格，則進(jìn)行貼LED燈和回流焊，完成FPC板的LED貼片。本發(fā)明在焊點(diǎn)之間刷膠，提升了LED燈與FPC板之間的粘力，既可以滿足手機(jī)終端對(duì)共線性尺寸管控要求，又可以滿足常規(guī)推力1.0KG以上的要求；此外，本發(fā)明采用刷膠的方式，解決了漏點(diǎn)膠的問題。