一種防水及散熱型LED封裝基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201620242503.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN205542887U | 公開(kāi)（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN205542887U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-08-31 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 白云山湯陰東泰藥業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441500 湖北省襄樊市南漳縣城南路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防水及散熱型LED封裝基板，包括基板和LED芯片，所述基板下端固定安裝一內(nèi)透鏡，所述基板位于內(nèi)透鏡外側(cè)固定安裝一外透鏡，所述內(nèi)透鏡與外透鏡之間形成一空腔，所述基板上端面右側(cè)設(shè)有一蓄水槽，該蓄水槽呈傾斜設(shè)置，該蓄水槽上端與外界相通，所述蓄水槽上端固定安裝一過(guò)濾板，所述蓄水槽下端設(shè)有一出水孔，該出水孔內(nèi)固定安裝一滲透塊，該出水孔下端與空腔的右側(cè)相通。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用合理，經(jīng)濟(jì)成本低，適用范圍廣，通過(guò)水流的方式吸收LED芯片發(fā)出的熱量，大大的增加了LED芯片的使用壽命。 |
