一種快速散熱型LED封裝基座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620242502.X 申請日 -
公開（公告）號 CN205542897U 公開（公告）日 2016-08-31
申請公布號 CN205542897U 申請公布日 2016-08-31
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李超 申請（專利權(quán)）人 白云山湯陰東泰藥業(yè)有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 441500 湖北省襄樊市南漳縣城南路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種快速散熱型LED封裝基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端設(shè)有一弧形槽，該弧形槽中間設(shè)有一LED安裝槽，該LED安裝槽呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述LED安裝槽內(nèi)壁面鋪設(shè)一散熱層，所述弧形槽位于LED安裝槽兩側(cè)均設(shè)有一條以上的豎向散熱孔，所述豎向散熱孔上下端相通，所述LED安裝槽上端繞LED安裝槽一圈固定安裝一固定環(huán)，該固定環(huán)上端固定安裝一反光杯，所述反光杯與弧形槽之間形成一空隙。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用合理，制造成本低，適用范圍廣，能有效發(fā)散出LED芯片發(fā)出的熱量，大大的增加LED芯片的使用壽命。