一種高致密度高強度銀碳復(fù)合電接觸材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010110797.6 申請日 -
公開(公告)號 CN111218581A 公開(公告)日 2021-06-15
申請公布號 CN111218581A 申請公布日 2021-06-15
分類號 C22C5/06;C22C1/04;C22C1/10;B22F9/04;C23C10/52 分類 冶金;黑色或有色金屬合金;合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 李愛坤;謝明;周文艷;王松;趙通明;聶寶鑫;劉滿門;楊有才;陳永泰;張吉明;胡潔瓊;王塞北;陳松 申請(專利權(quán))人 貴研中希(上海)新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 昆明今威專利商標代理有限公司 代理人 賽曉剛
地址 650106 云南省昆明市五華區(qū)科技路988號(昆明貴金屬研究所)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高致密度高強度銀碳復(fù)合電接觸材料及其制備方法,屬于電接觸材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的銀碳復(fù)合電接觸材料的組成為碳含量為5~50wt%,添加劑為0.5~15wt%,余量為Ag。其制備方法具體包括:將TiZrCuNi合金粉末與銀粉按一定比例混合均勻,并利用高能球磨實現(xiàn)機械合金化,球磨時間2~5h;將準備好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩堝內(nèi),采用真空熔滲技術(shù)制備高致密的銀碳復(fù)合電接觸材料,熔滲溫度900~1100℃。本發(fā)明制備方法簡單,制備出的銀碳復(fù)合電接觸材料具有碳含量高、致密度高、強度高、導(dǎo)電性能好、電接觸性能優(yōu)異的優(yōu)點。