基于周期性陣列排布的光電產(chǎn)品封裝生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010289139.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111465312A | 公開（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111465312A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號(hào) | H05K13/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 屈永強(qiáng);孫笑晨;楊石泉;劉飛;陳紹衛(wèi) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州洛微科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 溫艷華 |
| 地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路368號(hào)一幢（北）四樓B4128室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種基于周期性陣列排布的光電產(chǎn)品封裝生產(chǎn)方法，首先按照預(yù)定的規(guī)格制作多個(gè)呈周期性陣列排布的PCB板，每單個(gè)PCB板形成一個(gè)單元塊，不同所述單元塊之間形成連接筋進(jìn)行互聯(lián)；依據(jù)所述PCB板的排布規(guī)格制作多個(gè)呈周期性陣列排布的塑膠上蓋；接著將排布后的所述PCB板整體吸合并限制在生產(chǎn)工裝表面，以避免所述PCB板變形和位移；然后利用自動(dòng)表面貼裝設(shè)備將不同光電器件以及所述塑膠上蓋分類依次貼裝在排布后的各個(gè)PCB板上；最后利用切割設(shè)備將貼裝后的所述PCB板切割成單個(gè)光電產(chǎn)品。這樣可以簡化封裝生產(chǎn)工藝流程，提升封裝設(shè)備一次性產(chǎn)出率，提高封裝設(shè)備的使用率和封裝生產(chǎn)效率，減少企業(yè)的固定資產(chǎn)及操作工人投入，有效精簡企業(yè)的投入成本。?? |
