一種SMT貼片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720902967.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207250496U 公開（公告）日 2018-04-17
申請公布號 CN207250496U 申請公布日 2018-04-17
分類號 H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 向軍 申請（專利權）人 重慶信華精機科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 401147 重慶市渝北區(qū)兩江新區(qū)魚復工業(yè)園孵化園6號樓第3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體技術領域，尤其是一種SMT貼片封裝結構，包括固定板，所述固定板的底部通過固定螺桿安裝有散熱鰭片，所述散熱鰭片與固定板之間設置有導熱層，所述固定板的上表面中部開設有固定槽，所述固定槽的四角均設置有固定機構，所述固定機構包括開設有在固定板四角的通孔，所述通孔內(nèi)均固定安裝有螺母，所述螺母內(nèi)均螺紋連接有固定桿，所述固定桿靠近固定槽內(nèi)側(cè)的一端活動安裝有連接塊，所述連接塊的一側(cè)通過連接件活動安裝有固定機構，本實用新型能夠固定不同結構的半導體器件，便于電子元件焊接，同時有利于熱量均勻的導出，避免焊接熱量過高損壞半導體器件，有效的降低了生產(chǎn)成本。