多層金屬基板功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022914184.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213718482U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213718482U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H05K7/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王茁;王昊洋;王繼軍;詹麗華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥濯新光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 杜丹丹
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道425號(hào)安徽省科技成果轉(zhuǎn)化示范基地A幢202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)多層金屬基板功率模塊，包括殼體、銅基板、鋁基板，所述殼體與所述鋁基板連接后內(nèi)部形成空腔，所述銅基板置于空腔內(nèi)，功率器件連接所述銅基板，所述鋁基板上表面具有銅箔層，所述銅基板固定連接銅箔層。本實(shí)用新型的有益效果：采用金屬材質(zhì)使得連接層致密，熱阻低，熱導(dǎo)率高，在保證電磁屏蔽前提下，功率元件散熱面與散熱中有極低熱阻，銅基板具備高導(dǎo)熱特點(diǎn)，鋁基板具有高導(dǎo)熱率，能夠保證散熱好、抗干擾能力強(qiáng)的問(wèn)題，且安裝方便。